半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在总销售额占比高达80%以上，是半导体产业链的核心领域。

集成电路产业链主要由五个部分组成：市场、芯片设计、芯片制造、芯片封装测试和终端应用，从市场需求调研中来再回到市场需求中去，是一个闭环回路。其中通常以芯片设计、制造和封装测试为集成电路产业链三大环节，设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。设备材料在高端领域处于美欧日垄断状态，“卡脖子”问题突出，是当前及未来国产化重点突破的领域。

根据美国半导体协会(SIA)的统计报告，中国在晶圆制造设备领域的市场销售额占比在近几年维持在2%的水平，晶圆制造设备基本上被美欧日垄断，“卡脖子”问题尤为明显。随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备厂商的合作意愿较强，国产化进度明显加快，市占率不断提升，有望成为未来的优质赛道。半导体设备资本投入大，人才缺乏，行业壁垒较高，能获得优势资源的各细分领域的龙头企业，国产替代的速度预计将高于靠后企业。

目前大力提高中国大陆半导体设备及材料供应商的竞争力，对保障中国半导体产业链安全具有显著的溢出效益，有助于大大降低美国等出口管制所带来的风险。因此，尽管存在巨大的进入壁垒，中国政府将继续重点支持本土的半导体设备及材料行业，即使在中美关系缓和以及设备松绑的预期下，国产化大趋势不变。