Against the background of the war in Russia and Ukraine and the impact of the epidemic, China's economic development faces a complex and severe international and domestic environment. The global economic recovery is difficult and tortuous, and the trend of major economies is divided. Downward pressure on the domestic economy continues to increase, and multiple difficulties and challenges are intertwined. China's electronic machine assembly equipment industry has also encountered unprecedented challenges. The difficulties of equipment independent innovation and transformation and upgrading are intertwined, and the development has encountered a bottleneck period.

Data source: China Research Century Research Report

Taking Guangdong Province as an example, there are a large number of electronic information manufacturing enterprises above designated scale in Guangdong Province, gathering a number of leading enterprises in the industry such as Tencent precision, Xinwangda and Han's laser. In 2020, the main business income of the top 3 target regional markets of the head enterprises exceeded 2.5 million yuan. The main business is mainly sales of mobile phones, consumer electronic parts and other products and equipment.

Now, with the deepening of the integration of informatization and industrialization in China, the development of product intelligence, automation and flexibility, the demand for lead-free electronic products and new packaging technologies, China's industrial chain emergency support capability and perfect industrial chain supporting environment and supply chain collaborative support capability are showing China's strength to the world, It also provides a stable traditional market demand for the electronic machine assembly equipment industry and the guidance of the replacement policy, thus bringing new market growth space.

According to the research of China Research century, the development trend of the whole machine assembly equipment industry in the future is mainly towards high performance, high precision and miniaturization. With the gradual development of electronic components towards miniaturization, the packaging methods will also be constantly improved and updated. With the continuous iteration and application of the new technology in the manufacturing process of the electronic whole machine assembly equipment, the technical requirements for the whole machine assembly are constantly refined, so the accuracy requirements of the equipment are also getting higher and higher.